金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，荣耀终端有限公司申请一项名为“柔性电路板、电子设备和制备方法”的专利，公开号CN119317023A，申请日期为2023年7月。

专利摘要显示，本申请提供了一种柔性电路板、电子设备和制备方法，涉及电子电路技术领域，该柔性电路板，包括：自上而下层叠设置的第一隔离层、第一导电层和第二隔离层；第一导电层包括第一部分、第二部分，第一部分上设置有多个第一开槽，第二部分包括多个可形变结构，多个可形变结构与多个第一开槽一一对应，且可形变结构从第一开槽的内部向外延伸；第一隔离层或第二隔离层上设置有与多个可形变结构一一对应的多个第二开槽，多个可形变结构穿过多个第二开槽且凸出于第一隔离层或第二隔离层的表面。本申请实施例提供的FPC能够减小FPC与PCB装配后两者之间的间隔距离以减小电子设备的厚度，同时还能够提高FPC与PCB的连接可靠性。

天眼查资料显示，荣耀终端有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币，实缴资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目240次，知识产权方面有商标信息2720条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可170个。

本文源自：金融界