金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“一种电子器件及电子设备”的专利，公开号CN119317015A，申请日期为2023年7月。

专利摘要显示，本申请实施例公开了一种电子器件及电子设备，涉及焊点温度循环可靠性领域，改善了现有焊点温度循环可靠性的问题。本申请实施例的电子器件包括基板、多个焊盘及缓冲结构。其中，基板具有第一表面。多个焊盘设置在基板的第一表面上。基板内设有多个导电孔，多个导电孔与多个焊盘分别对应设置，且相互电连接。缓冲结构绕设在多个导电孔的外周。并且，缓冲结构位于多个导电孔靠近多个焊盘的部分区域。缓冲结构可以吸收电子器件电路板对焊盘上焊接结构的拉扯力，减少由于两个电子器件的热膨胀系数不匹配而导致两者之间的焊接结构受到剪切力，避免焊接结构产生剪切变形，提高了焊点温度循环可靠性。

天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4084113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了49家企业，参与招投标项目5000次，知识产权方面有商标信息5000条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可1346个。

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