【Mstech】光铜之争？实为光铜共进！
领导好，近期关于AI服务器互联技术的讨论较多，周末老黄的观点更是引发了CPO和铜的讨论，我们在此梳理主流的柜内互联方案，并重申观点如下：
1GB200/GB300：DAC互联方式，通过paladin2和overpass线缆组合成的背板互联方式进行互联；
2CSP自研：亚马逊Trainium2加速卡配套的16/64卡服务器均采用AEC互联，谷歌TPUv6也将导入AEC；
3Rubin机柜目前仍处开发阶段，其柜内互联的可能方案有：
1）DAC方案：速率升级到448G；
2）AEC方案：相较DAC，提升了抗干扰、传输距离等；
3）PTFE PCB方案：价格便宜，目前处于早期验证中；
铜互联：DAC和AEC的主要应用场景为短距离、高带宽、低成本互联，其中AEC为DAC的进阶方案，在抗干扰和衰减、传输距离、线径的方面有较大优势，但由于增加了Retimer芯片，所以提升了成本，AEC目前是业内公认的下一代解决机柜内部互联瓶颈的核心方案。
CPO：
时间表：
1）台积电COUPE 2.0 预计将于2026年发布；
2）NVDA X800 CPO版以太网交换机，预计将于2025年 GTC大会发布，8月份量产；
光or铜？
1）Scale-Up在可见的数年内，将依旧采用铜互联（未来可能会转向OIO，但为时尚早）；
2）Scale-Out目前是光模块，未来将转向CPO（目前也有采用铜的技术探讨，但受制于传输距离、良率等因素，没有看到落地的可能性）；
我们的观点：
光模块和CPO是光连接；PCB和铜是电连接；无论何种方案，都是业内在解决速率问题上的技术演进，光电之间本无矛盾。
实际上，早在2024年1H，市场探讨铜进光退之时，我们就指出， 实际上铜互联替代的是传统8卡服务器的UBB板，而非光模块。
而当下亦是如此，电连接从UBB升级到DAC、AEC，负责柜内互联Scale-Up。光连接从光模块升级到CPO，负责柜间互联Scale-Out。大家都有光明的未来，都是值得猛do的方向。
核心标的：
铜连接：博创科技、瑞可达、沃尔核材、精达股份
光连接：太辰光、博创科技、天孚通信
