【国君通信】算力集群互联互通技术之辩 周末海外算力方面，有关铜和光的讨论非常热

【国君通信】算力集群互联互通技术之辩 周末海外算力方面，有关铜和光的讨论非常热闹，基本围绕黄教主的发言视频展开，其中一个采访发言是“应该尽可能继续使用铜连接技术，硅光子技术还需要几年”；另一个发言是“晶片越来越复杂，封装难度加大，令人兴奋的是这些封装都将通过硅光子连接”，表述来看这个晶片级连接应该指的是OIO（GPU-GPU/CPU之间互联）。讨论下来，其实市场对这些概念和场景的认识应该还是混乱的，稍作一些解释： 💎铜连接（Overpass/DAC/AEC）和光连接（光模块—CPO/OIO）都是目前NVDA算力集群非常重要的互联互通方式，这也是算力集群能不断迭代的重要核心之一。目前铜连接场景更多在“柜内连接”以及“服务器到柜顶交换机之间的连接”；光连接（目前是以可插拔光模块为绝对主力）是更高层交换机的连接；两钟连接方式都在不断迭代，各自在各自适合的场景下共同实现集训的高效运转。 💎展望未来，一是机柜外交换机层面，原来可插拔光模块衍生出CPO的技术分支，从1.6T到6.4T周期中逐步实现形态转型，但也会是并行共存的状态，这个层面的连接目前主要是交换机厂最为积极，光模块厂根据行业进度做前瞻布局。另一个是柜内连接，包括GPU-GPU/CPU互联，NVSwitch互联，一方面铜连接单通道速率还在迭代，另一方面是设想实现OIO（Optical Input/Output）连接，目前能看到是Ayar Labs（NVDA、AMD、Intel所投）、Marvel等较为活跃。所以目前整体判断，机柜外交换机互联一直是光，只是形态和供应链的变化，预计今年NVDA会逐步发布系列产品，渗透率提升到一定量级需要两三年时间；柜内互联若采用OIO，对现有供应链变化最大，但难度和时间可能也会更不好精确判断。 💎在AI持续发展和算力强β下，铜和光目前相辅相成，都处在高景气度周期。区别就在于交易层面，市场在不同阶段交易“近中期现实的确定性”还是“中远期未来的弹性”而已。 光连接（光模块/CPO/OIO）：旭创、太辰光、源杰、新易盛、天孚、仕佳、东田微，Corning等 铜连接（Overpass/DAC/AEC）：APH，Credo，沃尔、兆龙、博创、瑞可达等。