【国金电子】半导体芯片大涨点评
上午半导体设计板块大涨，主要受美国制裁影响：
事件：1 月 15 日，美国商务部下属的工业与安全局（BIS）发布芯片管制新规，将原来限制中国企业进行 7nm 及以下制程的芯片海外流片范围扩大为 “16nm 或 14nm 及以下。1月16日，中国商务部新闻发言人就国内有关芯片产业反映自美进口成熟制程芯片低价冲击国内市场事答记者问时表示，“拜登政府对芯片行业给予了大量补贴，美企业因此获得了不公平竞争优势，并对华低价出口相关成熟制程芯片产品，调查机关将按照中国相关法律法规，遵循世贸组织规则进行审查，并将依法启动调查& 34;。
我们认为这将利好国内芯片设计公司，此前国内模拟芯片、MCU、CIS、功率等传统半导体，受海外芯片公司价格战影响，国内芯片公司卷入价格战，多家上市公司毛利率大幅下滑，未上市公司亏损严重。此次，国内启动反倾销调查，将有助于打击行业内卷，稳定国内芯片价格，停止无效内卷。1月16日，台积电法说会展望25年，半导体行业库存恢复正常，传统需求温和复苏，行业整体有望增长10%。随着行业复苏和竞争态势向好，国内芯片公司盈利持续改善，有助加大研发投入，产品性能提升，有望不断赢得国内外客户认可，持续提升市场份额。
从投资领域，半导体芯片产业强者恒强，我们持续看好国内半导体芯片龙头，建议关注：
1）模拟芯片：圣邦股份、思瑞浦、南芯科技、纳芯微、艾为电子、杰华特等
2）MCU：兆易创新、中颖电子、普冉股份、国民技术等
3）CIS：韦尔股份、思特威、格科微等
4）SoC：恒玄科技、晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微等
5）通信芯片：盛科通信、裕太微、源杰科技等
