金融界2025年1月17日消息，国家知识产权局信息显示，北京卫星制造厂有限公司申请一项名为“一种多级大尺寸套筒结构精密装配与性能检测方法”的专利，公开号CN119304551A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种多级大尺寸套筒结构精密装配与性能检测方法，所述方法依托设备包括支撑平台、升降机构、操作平台、龙门支架、激光跟踪仪。首先将套筒放置于支撑平台，支撑平台下放置升降机构，操作平台放于升降机构上平面并连接固定，激光跟踪仪固定于龙门支架；操作平台随升降机构沿套筒内部轴向移动装配零部件；将套筒内部操作区域均匀划分为多个象限装配精调，依次进行每个象限的装配并通过激光跟踪仪判定情况进行精调，直至多级套筒结构完成精密装配与检测。本发明有效避免装配时对套筒施加作用力使零件产生变形，导致作用力去除后零件装配位置度出现偏差使精度降低的情况，实现无需人员撤出后检测零部件装配位置度，提升装配精度和效率。

天眼查资料显示，北京卫星制造厂有限公司，成立于1959年，位于北京市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本91699.66万人民币，实缴资本89699.66万人民币。通过天眼查大数据分析，北京卫星制造厂有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目5000次，知识产权方面有商标信息34条，专利信息1103条，此外企业还拥有行政许可63个。

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