深圳市厚物科技取得便于大容量数据存储模块装卸的结构专利,方便工作人员快速取出大容量数据存储模块本体

金融界 2025-01-08 17:12:18

金融界2025年1月8日消息,国家知识产权局信息显示,深圳市厚物科技有限公司取得一项名为“一种便于大容量数据存储模块装卸的结构”的专利,授权公告号CN222289333U,申请日期为2024年5月。

专利摘要显示,本实用新型具体涉及一种便于大容量数据存储模块装卸的结构,属于数据存储装置技术领域,包括快速存储装卸盒,快速存储装卸盒的一侧设置可滑动的升降挡尘门,快速存储装卸盒内对称设有存储槽,存储槽内紧密插接设置有大容量数据存储模块本体,快速存储装卸盒顶端内部设置有用于升降挡尘门的上下移动的驱动组件,存储槽内设置有用于推动大容量数据存储模块本体移动的推动件,快速存储装卸盒底端对称设置有与推动件相联动的控制组件,本装置方便工作人员快速取出大容量数据存储模块本体,同时能够在对大容量数据存储模块本体进行存储安全密封放置,同时本装置能够自动开启升降挡尘门,同时做到了对大容量数据存储模块本体放置时的避尘效果。

天眼查资料显示,深圳市厚物科技有限公司,成立于2014年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币,实缴资本100万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市厚物科技有限公司参与招投标项目1次,知识产权方面有商标信息1条,专利信息29条,此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自:金融界

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