金融界2025年1月4日消息，国家知识产权局信息显示，杭州广立微电子股份有限公司取得一项名为“集成电路后仿真版图生成方法、装置和可读存储介质”的专利，授权公告号CN118607456B，申请日期为2024年8月。

天眼查资料显示，杭州广立微电子股份有限公司，成立于2003年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本20000万人民币，实缴资本20000万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州广立微电子股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目41次，知识产权方面有商标信息81条，专利信息218条，此外企业还拥有行政许可55个。

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