不想索尼高端影像传感器一家独大！三星终于还是出手了！
据悉，三星半导体正在为苹果开发一款全新的影像传感器，采用三层堆叠式技术（其实索尼早就玩过的，代表产品IMX400），性能优于索尼的Exmor RS系列（曾在自家高端手机Xperia PRO-I搭载，通过自家黑卡RX100 VII的同款CIS优化提升而来的”地表最强传感器“ ）。
三星要想超过索尼谈何容易？
接近产业链的人士Jukanlosreve表示，三星此次采用的名为“PD-TR-Logic配置”的三层堆叠式传感器，特点在于将影像传感器、负责计算的逻辑电路和DRAM缓存通过TSV硅通孔工艺整合在一起，形成“三明治”一样的堆叠形式，从而实现综合性能领先索尼的Exmor RS系列。
当然，吹得再好，还得看疗效，且看苹果在后续的旗舰机型中，比如iPhone 17/8 Pro会不会正式把它当成二供方案吧，一旦成功打进“果链”，对三星半导体而言，将是一个巨大的利好，将会极大提振整个三星电子的士气
未来高端CIS领域，有望出现三星和索尼分庭抗礼、国产CIS品牌群雄逐鹿的格局。
