聊一下芯片制造业 主要通过产业特点与财务指标两个视角 第一、产业特点 芯片制造，做个简单的比喻吧，其实就是一个精密“雕刻”的过程，大家可以想象一下，芯片设计公司就像是画家，芯片制造公司拿到画家的画作后，开始进行生产雕刻。这个“雕刻”过程，比米开朗基罗的大卫难多了，大卫是能用肉眼看到的，而芯片制造的单位都是微米、纳米级别的，以后会到埃米..... 执牛耳者，当前只有中国台湾的台积电！目前甩三星好几条街，是当之无愧的护国神山。 台积电的工厂开在哪里，哪里的房地产价格就能上涨，老百姓的收入水平就能提高。 芯片制造的过程简单说一下： 1、晶圆厂提供晶圆：代工厂从晶圆供应商那里采购了一批硅晶圆，就像买了一叠空白画布。 2、靶材溅镀：代工厂在晶圆表面喷上一层铜靶材的薄膜，这将是电路的载体。 3、涂布光阻：在铜膜上涂一层光阻，准备印图。 4、光罩微影：用紫外光和光罩，把你的手机电路图精确缩小后，投影到光阻上。 5、蚀刻：蚀刻掉没被光阻保护的铜膜，留下电路部分。 6、去除光阻：清理掉光阻层，电路部分完全显现。 完全这几步，芯片就造出来了！其实这里面涉及到了好多A股炒作半导体设备的相关产业，这也给我们一个启发，这些设备行业的业绩主要看芯片制造公司的资本开支（你们要多投资建晶圆厂），全球就看台积电的资本开支计划。中国大陆就盯着中芯国际和华虹公司！一旦这两家公司资本开支大幅降低或者减少了，半导体设备公司的大逻辑就没有了，小心多数公司业绩会暴雷！这个资本开支从财务报表的现金流量表去找。 简单说下半导体的周期： 1970-1980年代：从建厂到投产，厂房需要3年，洁净室建设约2年。 现代（2000年代后）：随着工艺复杂度增加，建厂周期进一步拉长，需要4年以上。 时间差造成供需错配： 当市场需求旺盛时，现有产能难以满足需求，推动芯片价格上涨。新产能投入后，需求可能已放缓，导致供过于求，价格下跌，行业进入低潮。结果再过几年，产能又跟不上了，如此反复。 第二、财务指标 1、研发费用占收入的比例要高于8% 2、应收账款周转天数要小于50天 3、资产负债率要小于45%（考虑产业不景气时候的风险！！！） 4、经营活动现金流净额要大于0（现金流是保障公司正常运营的基础，而利润不是，利润不能用来发工资啊） 芯片制造衍生的投资机会 1、给芯片制造工厂修半导体工厂的公司：中国大陆的主要在央企中国电子集团下面，未上市！全球龙头在台湾，台湾不让大陆人投资。汉唐盛世在中国台湾，汉唐才是终极王者！ 2、芯片制造最耗水和耗电！！！ 所以电和水才是终极竞争实力的体现！！！（台积电用电量占到中国台湾的10%） 很多国际大厂开始重启核电站的逻辑就在此！ 图一：芯片制造的制程发展 图二：2024年第三季全球前十大芯片制造公司营业收入排名 图三：芯片制造上市公司相对重要的财务指标 图四：中芯国际的资本开支（寻找过程：现金流量表-投资活动产生的现金流量-投资活动现金流出中的构建固定资产无形资产等） 图五、中芯国际2017年-2024年三季的资本开支 2022年、2023年都是大幅增加 图六、华虹公司2019-2024三季的资本开支，2024年前三个季度就已经超越2023年全年资本开支了，而且超越历史上任何一年 图七、台积电的资本开支：2022年达到历史峰值的2477亿后开始下降，这对全球半导体设备产业是有重大负面影响的
