金融界2024年12月31日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“一种光刻参数优化方法”的专利，授权公告号CN118466138B，申请日期为2024年7月。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币，实缴资本152959.1001万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目606次，知识产权方面有商标信息41条，专利信息917条，此外企业还拥有行政许可15个。

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