最近有一个消息：
台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在3nm制程试产，后续CPO将有机会与高性能计算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。
台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术整合，让传输信号不再受传统铜线路的速度限制，估台积电明年将进入送样程序，1.6T产品最快2025下半年进入量产，2026年全面放量出货。
其实，硅光技术就是未来的趋势，这个是确定性的。
当然了，今年做高速铜连接也没有错，因为这个路线就是当前的最佳方案，而且必须是10月份做这个方向。
技术更新非常快，因此必须要灵活的操作。
