金融界2024年12月30日消息，国家知识产权局信息显示，无锡精芯微科技有限公司取得一项名为“一种集成电路加工用贴片机构”的专利，授权公告号CN222216084U，申请日期为2024年3月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种集成电路加工用贴片机构，涉及集成电路加工技术领域，包括加工箱、主驱机构和衔接机构，本实用新型通过设置压力传感器，集成电路板移动至待贴片位置时滑板接触压力传感器，压力传感器将电信号发送至外部的控制器使传送平台停止运行，从而使集成电路板停止移动，方便对集成电路板进行贴片加工，通过设置驱动组件，驱动组件可以在主驱机构对集成电路板进行夹持过程中带动压力传感器远离集成电路板，从而在集成电路板完成贴片后避免压力传感器对集成电路板的传送造成阻碍，通过设置升降组件，运行伺服电机可以带动升降杆同时向上或同时向下移动，方便使衔接机构、主驱机构与集成线路板位于同一水平线。

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