铜缆高速连接全面爆发，概念股梳理（名单）汇总，建议查看。 在2024年的GTC大会上，英伟达推出了全新的GPU芯片GB200，并且发布了与之相配套的NVL72机柜架构，这一架构创新性地将铜连接引入到柜内的连接方案之中。 在数据中心的短距离传输场景里，高速铜缆有着诸多明显的优势。从散热效率来看，它能够更高效地散发传输过程中产生的热量；在信号传输方面，可以保证信号的稳定与高效传输；成本上，相比其他部分传输方案更具经济性；功耗方面也表现得更为出色。 传统的铜缆方案大多采用DAC直连铜缆的形式。然而，随着对传输速率、信号损耗以及传输距离要求的不断提高，诸如ACC（有源铜缆）、AEC（有源电铜缆）等有源铜缆技术应运而生。 英伟达之前主要在DAC（无源铜缆）、ACC（有源铜缆）方面进行布局，其相关的技术方案已经成功应用于以太网、Infiniband架构之中。当前，英伟达也开始涉足1.6T AEC方案的布局。 AEC（有源电铜缆）的工作原理是在电信号线缆的两端添加CDR（时钟数据恢复）模块。通过这种方式，AEC能够对电信号进行重新定时（Retimer）和增强驱动，从而使得端到端的连接距离得以显著延长。 AEC技术的传输距离最高可以达到7米，这一特性有效地填补了DAC（无源铜缆）与AOC（有源光缆）之间的性能差距。因此，AEC能够满足多种应用场景的需求，包括机柜内部连接、TOR（Top of Rack，机架顶部交换机）与AI/ML后端网络之间的连接，以及主机到交换机的跨柜连接等。 从长远来看，AEC技术将成为一种发展趋势。与DAC相比，AEC仅仅是在电路中增加了Retimer芯片，而铜缆本身的需求并没有发生变化。 相关的概念股名单，我已经帮大家汇总好，建议查看。
