拜登对华遏制已彻底失败，美部长坦言：想战胜中国，只有一个办法   拜登对华遏制已经彻底失败，就连临下台的美商务部长雷蒙多也不得不承认，遏制中国崛起是徒劳的，要战胜中国，只有一个办法。   拜登上台后，打造小院高墙，重点在高科技领域打压遏制中国。尤其是半导体和芯片产业，不仅不许韩国荷兰等盟友向中国出售高端半导体制造设备和高端芯片，更是投入527亿美元支持美国国内半导体企业，试图在技术研发和制造领域重振美国的全球领导地位。   在拜登任期最后一个多月，美国发起了对中国半导体产业有史以来最大规模的制裁，将136家中国半导体芯片企业拉黑。然而现实却是，拜登政府4年的技术封锁效果不大。雷蒙多坦言，美国的技术封锁“至多只能减缓中国的步伐”，但无法阻止中国的技术追赶。   事实上，中美在高端技术领域的博弈早已超越了传统的出口管制的范畴，逐步演变为两国间的全面竞赛。美国的限制政策的确刚开始给中国半导体产业非常大压力，然而这种压力却倒逼中国业界加快自主创新。近年来，中国在关键技术领域投入了巨大的资源和人力，通过自主研发、供应链优化以及国际合作，逐步弥补了关键环节的技术短板。   美国制裁失败的根源在于中国在半导体关键材料供应链上占主导地位。比如锗和镓，等关键稀土材料，在储量，产量方面，中国优势非常明显，全球半导体企业无法离开中国的供应链。雷蒙多提到，美国无法单纯通过围堵实现技术独占，因为中国的产业链完备性和市场规模使其成为不可忽视的存在。换句话说，美国对中国的限制政策注定难以彻底奏效。   与此同时，美国自身的技术竞争能力也面临严峻考验。雷蒙多指出，美国要保持领先，就必须大力投资半导体、人工智能、量子计算等前沿科技领域。然而，长期以来，美国的制度文化和政治环境对这种长期性投入缺乏耐心。无论是研发周期较长的高科技项目，还是基础科学研究，美国政府都不愿承担过多的财政负担。这种短期利益驱动的心态，直接导致美国在全球技术竞争中缺乏长期规划和持久投入。   美国对华遏制政策的另一问题在于其内部分裂和政策的连续性缺乏保障。雷蒙多作为拜登政府的高级官员，试图通过《芯片与科学法案》为美国的半导体企业提供长期支持，但她也清楚地知道，这种政策能否持续，取决于美国政治的稳定性。特朗普是否会延续拜登政府政策尚未可知，但无论特朗普对华贸易战，还是脱钩断链，都会让美国自损一千。   事实上，美国的遏制政策不仅未能削弱中国的科技创新能力，反而暴露了自身的短板。在芯片制造的先进制程方面，全球产业已经进入3纳米节点，而这一制程的推进速度开始放缓，开发成本急剧上升。与此同时，中国在多个领域逐步缩小了与美国的差距，包括5G、量子技术、电动汽车以及核能等技术领域，甚至在一些领域已经跻身全球前列。全球权威智库的调查显示，中国在技术研发方面的投入规模正在快速增长，理工科人才储备数量远远领先于其他国家。这些因素表明，中国技术追赶美国的速度正在加快，而美国却无法通过现有手段有效延缓这一趋势。   雷蒙多的总结虽然坦率，但却揭示了一个更深层次的问题：美国在遏制中国发展的同时，也在浪费自身发展的时间窗口。她提出的“保持领先”的建议，虽是正确的方向，但在美国当前的政治环境和财政状况下，能否真正实施是一个巨大的问号。相比于大规模投资科技创新，美国政府似乎更愿意将资源投入到短期利益中，如维持军事霸权、支持盟友，或者投入到更能迎合民众情绪的领域。   未来中美科技竞争的格局正在逐渐清晰化。雷蒙多的话或许是对美国的一次提醒：全球科技竞争的本质并不是单纯的阻止对手崛起，而是要比对手跑得更快。中国在追赶，美国在守卫，两国的科技竞赛最终将由谁能更快地实现技术突破决定。世界科技发展的下一步，将在中美之间的竞合中揭晓答案。