台积电的芯片线路是走不下去的 台积电这几年一直在搞制程升级，从7nm到5nm再到3nm，感觉每年都在更新换代，速度快得让人眼花缭乱。但说实话，这条路能走多远我真不看好。你想啊，芯片越来越小，越来越密，光是这些数字看起来很牛逼，但真的能提升多少性能呢？能用得上吗？ 拿苹果的A17芯片来说，3nm做的，看起来牛逼吧，但你真能感觉到和之前那款有多大差别吗？我觉得用起来差不多，没啥质的飞跃。唯一能感受到的是价格变贵了，成本高了，但你用起来手机反倒没那么大区别。就像你去买个包子，外面包得特别好看，可能面皮更薄了，样子更精致，但吃一口你发现，味道基本没变化。结果是，你掏了更多的钱，但吃到的还是那个味道，心里不太舒服。 我个人觉得，要提升芯片性能，光靠把制程做得更小没啥用。其实最根本的是芯片的设计和架构。你要是优化芯片里面的核心部分，减少不必要的耗电，才能真正提升性能。就像做包子，不是把面粉弄得更细就行，你得换个好馅儿，包出来才能好吃。 而且，现在其实封装技术也能大大提升芯片性能。你想，很多厂商已经开始搞3D封装，把好几个芯片叠在一起做，空间用得更高效，能减少一些不必要的浪费。这比光是追求更小的芯片要强得多。通过这种方式，不仅能提升性能，成本也没那么高，钱还能省点。 如果每年都在推新制程，搞得越来越小，但前面的芯片问题一个都没解决，最后只会弄得更乱。就像你做包子，开始做不好，就想着做个更复杂的，结果啥都没做好。台积电这些年换代太快，前面的芯片问题没解决，性能和稳定性也没明显提高。你买车也是一样，外形变了，配置换了，但开起来没啥区别，谁还愿意花更多钱？ 所以我觉得，台积电这条“制程升级”路，根本就是个噱头。每年都吹“更小更快”，但实际提升很有限，价格也跟着涨，根本不值这个价。 再往后2nm怎么办？搞得更小有啥用？这条路我看不清。想让芯片真正进步，得在设计、架构和封装上多下功夫，而不是光盯着制程数字。 各位有什么看法，欢迎在评论区讨论！