新加坡联合早报12月14日报道：“独立分析显示，华为最新推出的Mate 70系列旗舰机所采用的晶片与前一代手机几乎一致，显示这家中国科技巨头的半导体技术进展停滞，五纳米晶片的技术难关尚未攻克。”   从早报的报道中可以看出，业界对华为半导体技术进展的看法存在一些偏差。   华为在严苛的制裁环境下仍能推出新一代旗舰芯片，本身就是一个了不起的成就。   自2019年被列入美国商务部"实体清单"后，华为失去了从美国及部分欧洲、日本企业采购半导体设计工具和制造设备的途径。   在此背景下，华为通过自主研发和产业链整合，完成了一系列高端芯片的量产，展现了极强的创新力和韧性。   华为目前量产的旗舰芯片制程为5纳米，与高通骁龙8Gen2、苹果A16等最新一代的纳米芯片尚有差距。   但通过架构优化、算法改进等手段，华为在保持制程稳定的前提下，仍在持续提升芯片性能，综合性能不输当时的业界顶尖水平。   中国半导体产业正奋起直追，华为受制裁反倒成了强大驱动力。这两年来，以华为海思、寒武纪、比特大陆等为代表的中国芯片企业加大研发投入，在CPU、AI芯片、FPGA等细分领域取得长足进步。   一批高校、科研院所也纷纷布局芯片研究，与产业形成良性互动。在产业链端，以中芯国际、长江存储为代表的大陆晶圆代工厂和存储器厂商，产能规模和技术水平不断提升。   这些变化都预示着，在"卡脖子"倒逼下，中国半导体正在加速迈向自主可控。   对华为芯片技术的评判，不应局限于某一代产品的制程指标，而应放在大的产业背景下去审视。   在中美科技竞争加剧的当下，华为虽遭遇严峻挑战，但仍在芯片设计、工艺制程、产业链构建等方面持续发力，展现出强大的创新韧性，这种韧性，不仅是华为的，也是整个中国半导体产业的。