芯片越薄越好，麒麟9020怎么变厚了？ 性能还提高了40%！ 芯片厚说明工艺不厉害，麒麟芯片性能也就可弱了
谁曾想，华为再次重新定义了芯片厚性能也更好了，搭载在Mate70手机上的麒麟9020芯片，整机性能提升40%，望眼一看几乎没有提升幅度这么高的吧，也就只有华为了，麒麟9020芯片之所以厚度增加了和它的集成度有关，分别集成了CPU、NPU、GPU、ISP、存储、调制解调器，这么多东西你说能不厚吗，业界的高通骁龙和苹果IOS都未必有这实力做出集成度这么高的，芯片后也就理所应当了，问题是华为的麒麟9020也没厚得很离谱，只有在显微镜下才能看得差距大。
也就在国内吹牛蹄子，拿到国际上被笑掉大牙也有可能！
芯片面积和厚度都增加了！面积增加13％厚度增加多少不知道。性能增加了20％左右。说明工艺不提升，只能增加核心面积才能提升性能，芯片算法还是老的ram授权。CPU和GPU基本上属于原地踏步了。Ai和5g提升还可以。
华为麒麟芯片是中国芯片开荒牛！加油华为！加油中国芯片！给外国人和在中国伪外国人看看中国力量和智慧。
堆叠芯片怎能不厚？就是几张芯片叠在一起
华为加油！！ 中国加油！！！
一般人会比厂家聪明？
怎么可以不推送菊花的东西？
1，不管什么技术，在国外出处制裁的情况下，能走出自己的国产道路就是好样的。2，如果你没有想出国，背弃列祖列宗的话，还是多给国产说说好话，多支持一下，助力发展，以后会更好。3，国家层面是不可能让国外卡脖子的，我们才发展多少年，有些现在有差距是正常的，以后就没有了，比如航天，大飞机，蛟龙，基建。走在世界前列的多了去了。相信祖国越来越好。
中国人民要随时盯紧科技最新发展，及时吸收科技发展最新成果！自强不息！
一个垃圾芯片人人无比自豪，当宝贝，高价买垃圾，在国外真能被笑掉大牙，这就是国外看不起中国的根本原因，垃圾就垃圾，不吹能死，好好的发展不好吗非得装大蒜
以前科学家是高地，是未来，现在芯片自研系统是另一个高地，狗看不懂很正常，一天天的只会舔💩💩，无能还到处喷。
芯片堆叠，落后的技术。 发热严重。
老美不给华为用台积电3nm光刻机加工芯片，难道这是华为的错？？？ 华为唯一的错，就是价格降不下来，否则小米，OV等等一些列品牌都等着存仓库吧！
期待9030期待p80🐶
谁告诉你提升了40？用你的嘴测的？
别人芯片体积越来越小而华为芯片体积越来越大！
芯片堆叠技术…
先解决全产业链，脱钩是肯定的，现在优先解决EUV光刻机和5纳米以下的光刻胶。
问题来了，华为手机发热现象严重吗？如果不严重，那就说明问题了。。
用几张14纳米的堆叠起来能不厚吗！加上70的边框满满的山寨味道！
和麒麟695比提升40%吗？
要是物美价廉还是好东东，可惜只是一个高价低能的东东！！
人人都在谈芯片呢，好像个个都会制造一样。
厚才好，薄的容易击穿。这都不懂
集成的东西越多，芯片越厚，但手机内部其他空间会有节省，能塞其他的塞不了的东西啊，