北京时间12月3日，美国驻华大使伯恩斯在社交平台写道：“美国宣布实施新的管制措施，进一步削弱中国生产用于军事应用、人工智能和先进计算的先进半导体的能力。我们将 136 家中国公司增加列入实体名单，因这些公司开发先进芯片。美国的科技不会用来助长人民解放军的现代化。”

还有一个多月，美国拜登政府就将集体下台，然而，就是这样一个看守政府，却在执政末期加大了对华遏制打压的力度与频率，包括宣布对台军售，打“台湾牌”，在高科技上加码管制措施，从“小院高墙”变成“大院高墙”等等，似乎变得更加疯狂与歇斯底里。

从自拜登上台后，在贸易战、科技战上变本加厉，以所谓“国家安全”为名，出台“芯片与科学法案”，组建“四方芯片联盟”，通过各种“反华法案”，可谓不择手段，全方位打压中国的高科技企业和科技进步，企图在高端芯片继续对中国“卡脖子”。

从另一个角度来看，拜登也是在给即将接任的特朗普“挖抗”，留下更多的“抗中”遗产。可以预料，特朗普上台后，我们将面临更激烈的博弈与竞争，对此，我们要做好充分的准备，并加大投入研发和技术创新，努力实现技术自主，争取早日突破美西方在半导体上的“卡脖子”。