通合电子申请温度检测相关专利,能实现对不同类型温度传感器进行统一检测处理

金融界 2024-11-30 22:03:16

金融界2024年11月30日消息,国家知识产权局信息显示,石家庄通合电子科技股份有限公司申请一项名为“温度检测方法、装置、电源模块及存储介质”的专利,公开号CN119046319A,申请日期为2024年7月。

专利摘要显示,本发明适用于温度检测技术领域,提供了一种温度检测方法、装置、电源模块及存储介质。本方法包括:建立温度参照表格;其中,温度参照表格包含多个结构体指针,每个结构体指针存储一种类型的温度传感器的温度参照信息;获取温度传感器检测到的结果寄存器检测值根据温度传感器的类型确定目标结构体指针,并从目标结构体指针的温度参照信息中查找结果寄存器检测值对应的温度值。本发明能够实现多不同类型的温度传感器进行统一的温度检测和处理,降低代码冗余,减少内存占用。

本文源自:金融界

0 阅读:4