HBM产业链梳理 封测 通富微电：AMD核心合作伙伴，MI300封装，HBM工艺领先。 深科技：长鑫核心合作伙伴，正开发HBM工艺，长存亦有导入。 太极实业：子公司海太半导体供应海力士封测。 国芯科技：合作开发Chiplet封装和HBM技术。 设备 赛腾股份：子公司optima供货三星HBM检测设备。 精智达：存储测试机即将送样长鑫。 亚威股份：参股子公司苏州芯测存储测试机供货海力士。 材料 IC载板：兴森科技 ABF载板通过H认证，FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。 载板基膜：华正新材CBF积层绝缘膜，H认证中。宏昌电子与晶化科技达成合作，开发先进封装增层膜，应用于FCBGA先进封装载板中。 前驱体：雅克科技 ，海力士为其前驱体业务第一大客户，配套供应HBM所需前驱体。 电镀液：天承科技 ，TSV通孔镀铜化学品送样长电，IC载板沉铜/电镀/闪蚀药水通过H认证。 强力新材，先进封装PSPI，SHJW认证中;与杜邦合作电镀液，可用于HBM。 硅电极：神工股份 ，刻蚀设备硅电极核心供应商，可通过下游客户间接供货三星、海力士HBM。 环氧塑封料：飞凯材料环氧塑封料、部分功能性湿化学品可用于HBM。华海诚科，哈勃投资，GMC以及FC底填胶可用于HBM，通过长电通富认证，即将放量。 low-a球铝：联瑞新材客户住友、昭和电工是全球最大的GMC供应商，配套HBM所用球硅和low-a球铝。 壹石通：年产200吨高端Low-a球形氧化铝项目投产，目前住友，昭和已陆续送样验证。 代理商 香农创新：海力士HBM国内代理。 雅创电子：全资子公司WE主要代理海力士的存储器。