小米入局芯联动力 2018年3月，越城基金、中芯国际和盛洋电器共同出资设立中芯集成。 2021年，二期项目在越州启动。 2021年，芯联集成进入碳化硅器件制造市场。 2023年3月，二期项目实现满产。拥有7万片/月的硅基产能、0.5万片/月的6英寸SiC（碳化硅） MOSFET产能。 2023年5月，芯联集成登陆科创板。 2023年下半年，碳化硅月产量提高至5000片，是碳化硅MOSFET产品制造市场份额最大的中国代工厂。 2023年10月，一期项目在绍兴月产8英寸集成电路10万片的生产线首次实现月度盈亏平衡。 2023年11月，中芯集成名称变更为芯联集成电路制造股份有限公司。 2023年11月，分拆碳化硅项目，成立芯联动力，芯联集成持股 51%。 2024年4月，芯联集成8英寸碳化硅顺利下线。 2024年6月，芯联集成100%控股芯联越州。 2024年11月18日，芯联动力新增小米等18位股东。 2024年，建成国内首条8英寸SiC MOSFET产线。