IT之家11月25日消息，消息源@saaaanjjjuuu于11月23日在X平台发布推文，曝料称三星计划明年推出的GalaxyZ系列折叠手机中，装备3nm工艺的Exynos2500芯片。
IT之家此前报道，三星原本计划在GalaxyS25系列手机中，率先部署Exynos2500芯片，但由于良率不足20%，因此在全球市场上，改而全系使用高通骁龙8至尊版forGalaxy芯片。
而最新消息称三星并未因此放弃Exynos2500芯片，而是将发售计划推迟到明年7~8月推出的GalaxyZ系列折叠手机上，可能会率先装备在GalaxyZFlip7小折叠手机上。
消息源还透露了Exynos2500芯片的架构设计，采用3+5+2集群，3个Cortex-X925、5个Cortex-A725和2个Cortex-A520核心，并搭配高性能Xclipse950GPU，性能方面应该可以满足高端手机的需求。
