金融界2024年11月23日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司取得一项名为“集成电路”的专利，授权公告号CN222029919U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本公开涉及集成电路。根据一方面，提供了一种集成电路，所述集成电路包括：数模转换器(MDAC)，被配置为将数字字(DIGW)转换成模拟信号(SDAC)；开关电路，包括：第一晶体管(PMOS1)，具有被配置为接收模拟信号(SDAC)的漏极和与第二晶体管(PMOS2)的漏极连接的源极；第三晶体管(NMOS1)，具有被配置为接收模拟信号(SDAC)的漏极和与第四晶体管(NMOS2)的漏极连接的源极；电压控制电路，被配置为在第一晶体管(PMOS1)的源极上和第三晶体管(NMOS1)的源极上施加电压，以限制第一晶体管(PMOS1)的漏极‑源极电压和第三晶体管(NMOS1)的漏极‑源极电压，而不管所述数字字的值如何。

本文源自：金融界