金融界2024年11月23日消息，国家知识产权局信息显示，重庆平创半导体研究院有限责任公司取得一项名为“碳包铜合金核壳结构制备装置、方法以及低温烧结焊膏”的专利，授权公告号CN115647655B，申请日期为2022年8月。
本文源自：金融界
重庆平创半导体取得碳包铜合金核壳结构相关专利
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