金融界2024年11月23日消息，国家知识产权局信息显示，苏州中砥半导体材料有限公司取得一项名为“一种基于表面涡流技术的晶圆片表面电阻测试装置”的专利，授权公告号CN222028335U，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种基于表面涡流技术的晶圆片表面电阻测试装置，涉及涡流技术的晶圆片电阻测试技术领域，包括底板，底板顶面两侧竖向对称设有支撑板，底板顶面中部设有检测台，检测台外侧等距设有三个夹持机构，检测台正上方设有检测块，通过检测台的设置，能够更好的对晶圆片进行支撑，通过夹持机构的设置，能够对晶圆片进行固定避免晶圆片转动偏移影响晶圆片电阻的检测；检测块下端凸设有检测头，检测块上横向安装有第一丝杆与第一导向杆，支撑板上凸设有连接板，支撑板上设有与连接板啮合连接的第二丝杆，滑移旋钮与第二丝杆固定连接，通过第一丝杆与第二丝杆的设置，能够更好的调节检测块的位置，便于后续晶圆片的放置与取出。

本文源自：金融界