据合作机构TechInsights报告，2024年三季度全球半导体制造业实现了关键指标的正增长。这一行业整体强劲势头主要得益于季节性周期因素和对AI数据中心的强劲投资。然而，消费、汽车和工业领域的复苏仍然较为缓慢，预计这种趋势将持续到本季度。

在电子产品销售额方面，三季度实现了8%的环比增长，并有望在四季度扩大至20%的增长幅度。IC销售方面，在三季度实现了12%的环比增长，而四季度有望再次增长10%。总体来看，在存储价格回升和需求强劲的推动下，全年IC销售额增幅有望超过20%。

同时，在半导体行业的资本支出方面也出现了积极变化。其中，存储领域投资在三季度实现了34%的环比和67%同比上升。预计第四季度，在存储领域同比增长率将达到39%，从而带动全行业资本支出同比增长约31%。

晶圆厂装机容量方面，2024年三季度的水平为4140万片300mm（即12英寸）晶圆当量，预计第四季度将环比增长1.6%。在上一季度，晶圆代工与逻辑部分实现了2.0%的环比增长，而存储部分则实现了0.6%的增长；而在下一季度，这两类产品的环比增长率有望分别达到2.2%和0.6%。

总结起来，在全球半导体制造业中存在明显的回暖迹象，并且未来趋势依然向好。这些积极变化对于行业整体发展来说具有重要意义。