IT之家11月21日消息，分析机构TrendForce集邦咨询昨日在深圳举办了MTS2025存储产业趋势研讨会。在本次会议上，国内存储企业时创意SCY发布了1TB容量款UFS3.1嵌入式闪存芯片。

时创意此前已推出过128~512GB容量的UFS3.1芯片，此次推出的1TB款扩展了时创意高速UFS产品的容量覆盖。

时创意的1TB款UFS3.1闪存尺寸为11×13×1.2mm，采用153ballFBGA封装，顺序读写分别至高可达2100MB/s和1700MB/s，适应-25℃~+85℃的工作温度范围。

IT之家获悉，这款1TB的UFS3.1支持写入增强、深度睡眠、性能调整通知、主机性能增强等技术，采用LDPC3.0ECC纠错，适用于智能手机、平板电脑、AR/VR头显、无人机、安防监控等场景。