中兴通讯专注于通信芯片的设计和开发，在芯片性能提升方面投入了大量资源。其5G芯片的竞争力体现在多个方面： 1. 技术实力：在5G全球标准必要专利方面排名前列，具备先进的技术水平。例如，已实现7纳米芯片商用，并预计在2021年推出5纳米芯片。其在基站芯片中，5G多模软基带芯片以及中频芯片具有较强竞争力，前者是基站 BBU（基带处理单元）产品的核心芯片，后者则是基站 AAU（有源天线处理单元）/RRU（射频拉远单元）产品的核心芯片。 2. 产品性能：自研了高度集成的基带芯片，在 Massive MIMO、切片和 MEC 等关键领域积累了领先优势，能够帮助运营商打造极致体验的5G服务。 3. 市场表现：截至2020年一季度末，连续规模中标国内三大运营商5G RAN、5G SA 核心网及5G 承载等集中采购项目，在国内多个城市打造5G标杆网络，并在欧洲、亚太、中东等主要5G市场开展5G商用部署。