IT之家11月14日消息,高通本月12日宣布推出两款面向智能家居、智能家电等IoT应用的连接模组QCC74xM和QCC730M。这两款模组现已出样,2025年上半年上市。
其中QCC74xM采用RISC-V架构,采用可编程设计,是高通首款同类产品。该模组拥有丰富的多媒体功能,支持CAN和以太网接口,无线协议方面兼容Wi-Fi61T1R40MHz、IEEE802.15.4(IT之家注:Zigbee的底层),蓝牙5.3的认证也正在过程中。
QCC74xM模组适合智能家居中控屏、网关、智能锁、IP摄像头等应用。
而QCC730M是一款微功耗(micro-power)的双频Wi-Fi4无线模组,其内置专用60MHzMCU,集成640kBSRAM和1.5MB的非易失性RRAM存储,适合IP摄像头、智能锁、传感器等应用。