台积电顺应美国的产业链转移政策： 台积电4纳米和5纳米芯片的亚利桑那厂建成；第二座、第三座工厂计划2028年投产，将采用2纳米、3纳米技术； 2024年2月，台积电熊本菊阳町的工厂投产，一期工厂生产 28 纳米和 16 纳米芯片，第二座工厂的是7 纳米产线； 台积电德国工厂，28nmMCU芯片代工，100亿美元。 2016年，中兴事件爆发。 2019年，美国对华为全面封杀。 2019年，日韩爆发了半导体贸易战。 2021年，美国国会通过拟定的芯片法案，让半导体制造回流美国本土。 2022年3月28日，美国提出“Chip 4”计划。日韩修好。 2022年8月9日，美国总统拜登正式签署了《芯片与科学法案》。 2022年10月7日，美国商务部产业与安全局(BIS)大幅修改半导体出口管制措施。 2023年，日本限制23种先进半导体设备及零部件出口。 2024年9月，日本针对中国新增加5项出口管制。 2024年11月，特朗普表态中国台湾偷走了美国的半导体制造业。 2024年11月19日，台积电真的献祭了7nm的中国代工的生意给懂王。