一、ZEN4到底行不行！

从2017年开始，AMD开始逐渐发力。在AMD的压力下，2021年AMD在台式机CPU市场占有率已经超越INTEL。但是INTEL在十二代酷睿通过进化，升级架构和工艺之后。特别是INTEL的大小核心架构，非常给力，在日常应用和跑分方面，非常亮眼，使得AMD慢慢开始落后。

所有人都期待的ZEN4代处理器终于来了，到底怎么样呢？

二、测试硬件

CPU：

每一代的6字头处理器都是走量的中坚力量，这一次AMD的7600X，自然承载了玩家最大的希望，它的性能必将是面向主流平台的。

新一代RYZEN锐龙5 7600X的核心代号为“RAPHAEL”，工艺为5NM，规格为6核心12线程，频率3.6-5.3GHz，二级缓存8MB，三级缓存32MB，热设计功耗105W。支持 AVX-512、FMA3 等指令集。

不得不说的是新一代锐龙5 7600X采用了半镂空的“八角”式外观，还有部分基板和金属点裸露在外。此外，ZEN4全系集成了AMD RDNA2核显，如果没有集显可以暂时使用。

对于更换完LGA插槽的INTEL来说，AMD可谓良心了不少。但是由于旧的插槽规模有限，无法实现性能提升，这次ZEN4也更换了CPU插槽为AM5 插槽，从正中间分割成2部分。主要变化有两点。1是插针集成在了主板上，不在集成在CPU正面。2是数量实现了提升，达到了LGA1718。

主板：

测试装机使用了的X670E AORUS MASTER主板来展示测试新平台。技嘉X670E AORUS MASTER属于技嘉的中端主流系列主板主打“红黑电竞”风格。

拥有技嘉超耐久技术，支持PCIE5和DDR5，基本上是全面均衡水桶级别的主板，PCIE5.0和DDR5全面来到了AMD身边。

开箱

开箱，X670E AORUS MASTER的附件和其他的技嘉主板基本没有变化。

X670E AORUS MASTER整个主板采用了8层PCB设计，为应对新一代CPU的高发热量，X670E AORUS MASTER供电模块散热片采用了一体式双色全覆盖散热装甲，整个黑色散热片方方正正，给人的感觉很厚重。

主板采用了规格为16+1+2直出型DIGI+供电控制方案，X670E AORUS MASTER主板使用了LGA 1718插槽，主板供电达到了16+2+2相，供电MOS都采用金属外壳加固。主板的CPU供电接口使用了8+8PIN接口，CPU最大供电电流可达90A。接口进行了装甲加固，以便高端大功耗CPU稳定使用。

存储方面：主板配备了4条黑色内存插槽，并加固了装甲，最大支持128GB容量。如果安装两条内存，优先安装A1和B1标识插槽，可以组成双通道传输模式，内存的EXPO功能可以一键超频，最高支持频率达到6500Mhz。

主板上TYPE-C前置插槽有配备，南桥芯片共控制有6组SATA接口。

X670E AORUS MASTER配备了3条PCI-E插槽用来安装显卡及其他设备，上面1条是PCI-E 5.0X16白色插槽，下面2条PCI-E 4.0X16插槽，可以用来安装其他设备。

主板配备了3个M.2接口，3个是通过NVME协议传输数据，可以实现速度最大化。技嘉常规的可编程灯效接针等都有配备，可兼容5V RGB和12V RGB控制插口，比较全面。

IO接口方面：主板内置了2个USB2.0接口，20Gbps接口：1个USB3.2 GEN 2X2（TYPE-C）接口，8个USB3.2 A形接口，1个USB3.2 GEN 1（TYPE-C）接口。网络接口有1个2.5G高速网卡接口，内置WIFI6无线网卡。核显可以通过内置的HDMI和DP接口输出。

内存：

2021年，HYPERX品牌打包出售之后，金士顿在内存领域启用了自己的FURY品牌。FURY品牌有多个系列的产品，叛逆者RENEGADE属于FURY的高端产品。

金士顿一直以来的终身质保完全延续了下来。

打开包装

看到FURY叛逆者RENEGADE内存的第一眼，非常霸气。

内存的外面依然走的是凶悍风格，另外更加突出了FURY品牌。

内存外侧附加了散热片，黑色金属材质，非常厚实，棱角比较分明，非常凌厉。散热片正面为FURY字样，正面顶部为RENEGADE字样。

叛逆者RENEGADE内存，支持EXPO和XMP2.0技术，无需设置即可实现理想频率，最高工作频率为6000MHz。

内存条支持RGB灯光效果，散热片非常厚实。内存的默认工作频率为4800，打开EXPO功能后，可以直接到6000MHz频率。

显卡：

索泰PGF RTX3080作为RTX3080的主力产品，包装上的极简风格，从包装上看到支持光线追踪和DLSS运算。

开箱。

RTX3080核心为GA102架构，8nm工艺。拥有流处理器8704个，96个光栅单元，272个纹理单元，默认频率1440MHz，BOOST频率1740MHz。显卡位宽320Bit，显存为GDDR6，显存容量10GB，显存等效频率19000MHz。

索泰PGF RTX3080配备了非常给力的三风扇六热管规格的散热器。整个散热器的热管和GPU位置都做工厚实。

中间风扇为8CM，两边风扇直径为9CM，支持待机停转和PWM自动调速功能功能。在低负载中，只有中间风扇工作，风扇转速会随着发热量动态调整，在待机状态下，风扇会完全停转。

显卡的高度是标准高度，由于散热器的原因，显卡的厚度占用了接近3个PCI位置。

显卡供电接口为8+8+8PIN，功耗不低，建议使用额定功率800W以上的电源。

显卡的输出接口为1个HDMI接口，3个DP接口。

固态硬盘：

技嘉黑雕SSD整体是黑色风格，黑色PCB配以黑色贴纸，通道为PCIE4.0x4，协议为NVME1.3，容量为2T。

整片固态硬盘采用了双面式设计，存储颗粒分布于PCB双面。

固态硬盘主控为群联PS5016-E16，PS5016-E16的优点是对颗粒兼容性好，具有8个NAND通道，可实现最高并行性和高达50Gbp s的顺序读取性能。

独立缓存来自海力士，型号为H5AN8G8NCJ，容量1GB，

存储颗粒型号为TABHG65AWV，采用了东芝原厂存储颗粒，工艺为96层3D TLC，寿命和稳定性得到了保证。

散热器：

散热器选择了ID-COOLING风冷散热器。

包装上标识着产品规格

开箱，全部产品

散热器采用了黑色风格，为双塔式7条6MM热管，穿插在散热片中，可以及时带走热量。

风扇框架为软橡胶材质，螺丝固定处有防震缓冲橡胶和降噪齿。风扇为9扇叶双层设计，直径为12CM，通过4PIN可以实现PWM转速控制功能。

散热底为了兼容性，在内存位置进行了凹式设计，非常人性化。

散热器与主板安装的结合位置。

电源

电源选用了安钛克HIGH CURRENT GAMER金牌全模组电源作为整台电脑的动力源。

HCG850属于安钛克的HIGH CURRENT GAMER系列产品，主打高效DC-DC架构，全能保护，智能温控等特点，拥有十年质保的有力保障。

开箱

附带的线材有12条之多。

主要模组线材有多条，有4+4PIN CPU供电线和双头6+2PIN显卡供电线。

HCG1000电源采用了标准ATX外形尺寸，电源内部采用了全日系电容，优秀的DC-DC全桥式LLC设计，可以实现最高达92.89%的转换效率。

电源风扇规格为12CM的静音风扇，采用了液压轴承，可以在低噪音条件下产生更强风压，带来更好的散热效果。

电源的全模组接口排列有序规整，非常便于线缆接入，不会互相侵占空间，CPU的4+4供电可以实现双口输入。

电源打开HYBRID模式，风扇根据电源热量可以实现PWM调节，在低负载下可以实现停转。在高品质元器件加持下，长时间工作仍可以保持稳定高效的输出。

电源的信息标签，12V采用了单路输出，总共最大输出70A。

整机配置：

处理器：AMD RYZEN 7600X

主板：GIGABYTE X670E AORUS MASTER

内存：FURY RENEGADE DDR5 6000 16G×2

显卡：ZOTAC RTX3080

固态硬盘：GIGABYTE 2T SSD

电源：ANTEC HCG-1000

散热器：ID-COOLING SE-70AD

安装平台

四、理论性能测试

PCMARK整机性能测试：

CPU-Z基准测试：

象棋基准测试：

7-ZIP基准测试：

CINEBENCH R23基准

3DMARK CPU基准

显示性能测试：

3DMARK FIRE STRIKE 测试

3DMARK FIRE STRIKE E模式测试

3DMARK FIRE STRIKE U模式测试

3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY模式测试

3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY EXTREME模式测试

3DMARK FIRE STRIKE PORT ROYAL模式测试

3DMARK FIRE STRIKE NVIDIA DLSS模式测试

技嘉2TB黑雕SSD性能测试：

AS SSD Benchmark

ATTO disk benchmarks

CrystalDiskMark

TXBench

CPU烤机测试

五、游戏性能测试

《孤岛惊魂6》

《孤岛惊魂6》是育碧2021年发布的最新一代作品，主打开放世界游戏，庞大而美丽，冒险历程一波三折，玩法类型丰富多彩，细节的打磨也无微不至。

4K分辨率，极高画质，运行结果平均帧数如下。

《古墓丽影：暗影》

《古墓丽影：暗影》是劳拉系列的最新作品，于2018年发售，在DX12模式下测试。游戏的画面基本上达到了电影，而内容也非常丰满，得到了很高评价，是值得一玩的经典大作。

4K分辨率，极高画质，运行结果平均帧数如下。

《刺客信箱—维京人》

作为刺客信条系列最新的代表大作，《刺客信箱—维京人》继续了前两作的故事，内置BENCHMARK可以进行测试，HUD模式可以显示硬件占用情况，结果也是直接可以看到。

4K分辨率，极高画质，运行结果平均帧数如下。

游戏性能主要和显卡关系比较大，7600X作为CPU，加持作用还是不错的。

六、总结

在AMD的良性竞争之下，这个世界的CPU进化又回到了从前的模式。INTEL也不再一直是挤牙膏、旧工艺、换插槽的状态，“万恶的资本主义“总是让广大玩家狠狠吐槽！

从测试结果上看，自从AMD用7600X为代表的ZEN4来挑战12600K，基本上算是平分秋色。对比自家的5600X，性能更是升级达到了40%左右，非常给力。PCIE5.0和DDR5已经全面接入AMD，后续再进行优化，会更给力。

AMD之前已经将AM4插槽沿用了3代，作为良心的继续，AM5插槽上，看到了规模的升级和未来的预留，我相信AM5插槽也将是一款生命周期非常长的接口。正是因为有了AMD，INTEL才慢慢开始了正常的产品升级和更替，在INTEL和AMD的良性竞争又将升级，受益的终将是广大消费者。AMD！YES！