本报记者徐一鸣

10月9日晚间，晶合集成发布公告称，公司预计2024年前三季度实现营业收入67亿元至68亿元，与去年同期相比，将增加16.83亿元至17.83亿元，同比增长33.55%至35.54%；预计实现归属于母公司所有者的净利润2.7亿元至3亿元，与去年同期相比，将增加2.38亿元至2.68亿元，同比增长744.01%至837.79%。

2023年由于智能手机、PC等终端市场需求疲弱，半导体行业公司整体业绩表现欠佳。进入2024年，随着市场需求和库存改善，行业迎来发展拐点。在此背景下，晶合集成晶圆代工业务需求快速释放，为公司业绩增长提供了良好的外部环境。

晶合集成表示，一方面，公司自今年3月份起产能持续处于满载状态，并于6月份起对部分产品代工价格进行调整，助力公司营业收入和产品毛利水平稳步提升；另一方面，随着CIS国产化加速，公司紧跟行业内外业态发展趋势，持续调整、优化产品结构。

值得一提的是，同日晶合集成发布新产品研发进展公告称，公司以现有的技术为基础，进行28纳米逻辑芯片工艺平台开发，目前已通过功能性验证。

据了解，晶合集成28纳米逻辑平台具有广泛的适用性，能够支持多项应用芯片的开发与设计。后续，公司计划进一步提升28纳米逻辑芯片的效能和产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。

中国矿业大学（北京）管理学院硕士生企业导师支培元对《证券日报》记者表示，随着半导体行业整体复苏，晶合集成不断持续强化技术能力，丰富产品结构，这将有助于公司保持较高的产能利用率和盈利能力。

世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据显示，预计2024年全球半导体营收规模将达到5883亿美元，同比增长13%。

盘古智库高级研究员江瀚对《证券日报》记者表示，相较于其他企业，晶合集成具有先进的制程工艺、强大的研发能力和优质的客户群体等竞争优势。展望未来，晶合集成或将继续保持强劲的增长势头，为股东创造更大的价值。