大骗局！华为撕下台积电遮羞布，张忠谋翻脸：赴美建第三座晶圆厂 台积电，这家全球芯片制造巨头，近期再次成为国际焦点。尽管此前赴美建厂之路波折不断，从董事长刘德音的坚定支持到创始人张忠谋的初期反对，再到补贴细则变动引发的量产延迟，台积电似乎从未真正放弃美国市场的诱惑。 现在，台积电宣布将追加250亿美元，在美国新建一座2nm制程的超级工厂，预计2030年投产。这一举动，无疑是向世界宣告：台积电对美芯订单的渴望，以及对技术领先的执着追求。但这一决定背后，也透露出几分无奈与策略考量。 据悉，美国承诺为台积电提供高达66亿美元的补贴及50亿美元的低成本资金，这无疑是巨大的诱惑。对于台积电而言，这不仅能缓解建厂的高昂成本，还能稳固其在美芯供应链中的核心地位，加速订单交付，缩短运输周期。然而，历史经验告诉我们，美国的补贴承诺能否如期兑现，仍是未知数。 台积电此番加码，无疑是在赌一个未来——一个技术领先、市场稳固的未来。但在这场赌博中，台积电也面临着前所未有的挑战。一方面，先进制程技术被竞争对手快速追赶；另一方面，对美芯订单的依赖日益加深，华为麒麟9000s芯片的出色表现更是揭示了“制程非唯一”的真相，让市场开始重新评估芯片性能与制程的关系。 台积电的未来，似乎被绑在了美国这辆战车上，但能否驾驭得稳，还需看美国政策的风向标如何转动。我们不禁要问，台积电这次能否真的“吃一堑长一智”，在享受补贴的同时，保护好自身的核心技术和利益？ 读者朋友们，你们怎么看？是支持台积电继续深耕美国市场，还是认为其应寻找更多元化的发展路径？快来留言分享你的观点吧！让我们共同关注这场芯片行业的国际博弈！