这位台积电前研发重臣杨光磊一语中的，他明确指出，大陆制造的氟化氩光刻机在技术上已具备触及8nm制程芯片制造的门槛。这一论断，无疑是对中国大陆半导体产业技术实力的一次有力背书。要知道，台积电那标志性的第一代7nm芯片，正是在没有EUV光刻机的条件下诞生的奇迹，这足以证明，先进制程的突破并非完全依赖于顶尖设备的堆砌，而是技术创新与工艺优化的综合体现。 因此，当谈及大陆光刻机能否胜任8nm芯片制造时，理论上的可行性已无需多言。关键在于，如何在实践中不断优化提升，确保良率与功能性能达到业界标准乃至超越。这既是对中国半导体工程师智慧与毅力的考验，也是推动整个行业向前迈进的重要驱动力。 我们更应清醒地认识到，高科技产品的发展从来都不是一帆风顺的。每个国家、每个企业都在这条充满未知与挑战的道路上艰难探索，从最初的懵懂摸索到后来的驾轻就熟，每一次跨越都凝聚着无数人的心血与汗水。正如杨光磊所言，这是一个从无到有、从易到难、从繁入简的必然过程。 所以，对于大陆光刻机在8nm乃至更先进制程上的探索，我们应抱以最大的信心与支持。只要方向明确，路径清晰，持续投入研发力量，不断攻克技术难关，那么，时间终将证明一切努力的价值。在此，我也想听听大家的看法：对于这一领域的发展前景，您有何独到的见解？欢迎在评论区留下您的真知灼见，让我们共同见证并参与这一激动人心的科技变革！