A18 Pro 情况就是这么个情况

别说 iPhone 16了，就是到下一代的 iPhone 17，也只有最高端的ProMax 上了VC 散热，其他还都是石墨散热

处理器纸面参数再强又有什么用？

大家在工艺方面已经几乎拉平，剩下的完全就是看散热

热量堆积会导致性能发挥不出来，甚至还会因为高温造成漏电率上升，续航下降

高通只有超大核和大核 CPU，2+6 的规格跟苹果一样，规避了 3/4 簇结构带来的调度问题，扔掉了鸡肋的小核，直接正面开战 A18Pro

搞不好高通的 GPU 和 NPU 还更强

同时苹果下一代才用VC均热板，小米在前一代产品都上了环形冷泵……散热都不是一个时代的玩意儿了好吗？

想想就有点刺激