IT之家9月4日消息，印度内阁当地时间本月2日批准了KaynesSemicon在印度古吉拉特邦Sanand（萨纳恩德/萨南德）斥资330亿卢比（IT之家备注：当前约27.99亿元人民币）建设半导体封装测试设施的计划。

印度2021年12月21日通过了总价值7600亿卢比（当前约644.53亿元人民币）的半导体和显示器制造生态系统发展计划，而首个半导体项目——美光Sanand封测厂于2023年6月获批。

印度政府此后又于2024年2月批准了另外三项半导体建设计划，分别是塔塔电子位于古吉拉特邦Dholera的半导体制造晶圆厂（与力积电技术合作）、塔塔电子位于阿萨姆邦Morigaon的封测厂和CGPower同样位于Sanand的封装厂（与瑞萨电子合作）。

KaynesSemicon位于古吉拉特邦Sanand的工厂产能为每天600万块芯片，可面向工业、汽车、消费电子、电信等细分市场提供封测服务，目标2025年3月开始出货。

该工厂8月未正式获批时即接获自新加坡硅光子学无厂设计企业LightspeedPhotonics的印度首份付费OSAT订单。