金融界9月2日消息，联动科技披露投资者关系活动记录表显示，公司一直专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，具备完善的产品线，主要包括半导体自动化测试系统和半导体激光打标设备等。联动科技主要产品主要应用于半导体生产前道工序中的晶圆测试环节，以及后道工序中框架或裸晶激光打标、KGD测试、成品测试、激光打标/视觉检测等环节。随着制造成本的提升和合封器件的应用，功率器件CP测试（晶圆测试）的需求逐渐增多，半导体测试越来越注重每一环节的可靠性，这些新的市场变化也将为测试设备企业带来更大的业务需求及市场空间。

本文源自：金融界快讯