答案就五个字：技术护城河。

我们来看韦尔股份在模拟芯片上的技术情况：

电源管理IC芯片——韦尔股份的产品主要为低压产品，正在研发高压高性能 LDO、DC-DC、Charge 的产品

但注意，低压产品的技术难度远低于高压产品

MOSFET——目前韦尔可以做到最小pitch（特征尺寸）小于1μm，最小设计线宽小于 0.2μm

但是产品集中在中低压领域，可应用在消费电子领域。而用于工业领域，技术难度更高的高压产品仍然在研制中

在中高端MOSFET市场上，国内依赖进口，基本被以Infineon（英飞凌）为代表的国外欧美日企业垄断

同时，由于低端MOSFET主要应用于手机领域，2009年后迎来了智能手机热潮的爆发

因此，大厂每年都有扩增产能及制程缩小，由于产能的集中释放，供过于求，价格连年下滑，挤压了低端市场的利润空间。

注意韦尔股份做的这几项模拟芯片，性能上均很难与高端厂商竞争，因此，韦尔股份需要重新投入研发新产品

然而，考虑到模拟芯片前期投入更大，回报期更长，因此，选择数字芯片不论从前期投入，还是后期回报上，风险都更小

不过，需要注意的是，即使是数字芯片的技术研发相对门槛更低，但也不是短时间内可以做出来的，那么，韦尔股份凭什么敢转变技术方向？

答案：并购。这一阶段，韦尔股份发生了两次在数字芯片领域的并购。

2014年8月，以6000万元对价，收购卫星直播芯片及其软件平台设计企业北京泰合志恒 100%股权。

其以数字电视芯片产品和解决方案为突破口，依托现有数字电视芯片市场，拓展SoC芯片领域。并购完成后，2015年卫星直播芯片收入增加5434.58万元

2015年1月，收购无锡中普微 25%股权（董事会表决权 60%），支付对价3,750 万元。加大在射频产品的研发及投入，产品线开始向射频芯片领域延伸

并购完成后，2015年全年，半导体设计业务中射频芯片收入增加 5986.13万元。

并购，导致2014年开始韦尔账面上出现商誉科目。2014年至2016年，商誉分别为：4186万元、7458.58万元、7458.58万元

占总资产的比重为：3.65%、5.08%、4.53%，占净资产的比重为：11.34%、22.68%、19.92%。

这两笔并购，也解释了为什么2014、2015年的业绩增速较高，分别为23.32%、40.89%。

而2016年，其没有发生并购，同时增速就出现了明显下滑，仅有8.95%

因为当年没有再并购新业务。

此处，可以看出，韦尔股份背后的基本面逻辑，营收增长的主要驱动力，就是四个字：外延并购

预知后续，且听下回分解

不构成任何投资建议，股市有风险，入市需谨慎