机械臂、AVG运输机器人……走进位于海沧半导体产业基地的厦门四合微电子有限公司(以下简称“厦门四合”)生产制造中心4#现场，各类自动化设备不停运转，生产一派火热。

据介绍，中科四合厦门基地重点面向工业、通信、汽车、AI服务器等行业，建有国内领先的高密度大板级扇出封装产线，生产场地共计2.4万平方米，拥有高密度大板级扇出封装量产制程能力。截至2024年4月，该公司现有授权发明专利数量超28件。

厦门四合成立于2020年5月，为深圳中科四合科技有限公司全资子公司，是一家基于板级扇出型封装工艺的功率、模拟类芯片/模组制造厂商。

“海沧营商环境优越，是一块福地。”深圳中科四合科技有限公司总经理黄冕表示，我们在深圳的基地已不满足生产需求，需要增资扩产，在国内多个城市寻求合作。在收到海沧区政府的邀请后，我发现海沧很重视半导体制造行业，这里营商环境优越，而且在地理位置上正好是华东和华南区位中间，辐射客户范围广。在洽谈过程中，海沧区政府及各部门积极帮忙解决问题，最终我们决定落地海沧。

近年来，厦门四合发展态势强劲，2024年1-6月，该公司产值同比增长140.2%。2024年到2026年，厦门四合年营业额增长速度预计保持在1倍以上。(海沧区委宣传部)