金融界8月29日消息，有投资者在互动平台向润和软件提问：您好，董秘，公司作为升腾系列AI服务器芯片的深度参与者，是否已经在设计对标英伟达下一个版本的芯片了？

公司回答表示：公司在芯片技术领域具备完整的芯片全栈解决方案，以及从芯片、主板、操作系统、到云、到场景应用的一体化物联网开发与整合能力,涵盖芯片级设计能力、芯片级硬件能力、芯片级软件能力、芯片级方案能力。公司芯片级技术目前主要为头部半导体公司提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等软硬一体化服务，为合作伙伴进行芯片级技术使能和生态拓展，联合芯片合作伙伴在行业端的具体场景中实现商业应用落地。

本文源自：金融界AI电报