在中国科学院计算技术研究所的引领下，一项令人瞩目的科技突破已经实现，成功制造出一款具有256个核心的大型芯片，被命名为“浙江”。更为震撼的是，这一项目的未来目标是将核心数扩展至最多1600个，将整个晶圆覆盖，实现所谓的“晶圆级芯片”。

该芯片采用了近年来备受推崇的chiplet芯粒布局，分割成16个芯粒，每个芯粒内部集成了16个RISC-V架构核心，总计达到了256个核心。这些核心支持可编程和可重新配置，为多领域的应用提供了强大的灵活性。

在芯片设计中，不同核心之间通过网络芯片（Network-on-Chip）和同步多处理器（SMP）方式相互连接。而不同芯粒之间则通过D2D（Die-to-Die）接口和芯粒间网络（Inter-chiplet Network）实现内部互联，最终共同连接到内存。这一设计还采用了2.5D中介层封装技术，为整个系统提供更高效的性能。

令人惊讶的是，这一创新采用的制造工艺仅为22纳米。尽管推测可能来自中芯国际，但由于其低延迟、出色的整体性能和相对较低的功耗，这项成就引起了广泛的关注。

未来，科学家们计划将这一设计扩展到100个芯粒，以实现目标核心数达到1600个。尽管在22纳米工艺下实现如此高核心数可能面临一些挑战，但考虑到中芯国际已经拥有更为先进的工艺技术，他们对于成功克服这一技术障碍保持着信心。

值得一提的是，早在2019年，半导体企业Cerebras Systems发布了世界上最大的芯片“WSE”(Wafer Scale Engine)，采用了台积电16纳米工艺，具备强大的AI处理能力。然而，与之相比，中国的“浙江”芯片在核心数量上取得了更为显著的突破，为中国科技的崛起注入了新的动力。