据纽约时报报道，美国拜登政府正在努力克服盟国和科技行业的反对意见，准备扩大旨在减缓中国制造最先进半导体能力的管制措施。

据看过或了解规则草案的人士透露，美国政府已起草新的规则，如果一些国家用于制造芯片的机器和软件是用美国的零部件或技术制造的，那么这些机器和软件将被限制运往中国。与此同时，知情人士说，美国计划实施的一些规则将有重大变化。禁止向中国某些半导体工厂运送设备的规定将不适用于30多个盟国，包括荷兰、韩国和日本。

这引发了美国公司的反对，它们认为，如果美国政府阻止它们的销售，而不阻止竞争对手的销售，那么竞争环境将进一步对它们不利。美国官员说，谈判正在进行中，他们仍然希望说服日本和其他国家加强限制措施。但一些分析人士对此表示质疑。新美国安全中心高级研究员Emily Kilcrease表示，虽然美国的盟友对来自中国的威胁越来越警惕，但它们更愿意接受只限制最先进技术的规定。她说：“管制范围越广，对它们的商业损害就越大。”