今年下半年5大移动芯片，高通、联发科、苹果、谷歌和麒麟，究竟谁最强？[呲牙] 1、骁龙8 Gen4，台积电N3E工艺，自研CPU架构，Geekbench 6多核成绩据爆料突破1万分，单核2800~3000分，主频据说高达4.09GHz；Adreno 830 GPU据说性能达到桌面级。。 2、天玑9400，台积电N3E工艺，CPU采用与Arm深度合作推出的Armv9黑鹰架构，大核心为Cortex-X925，Geekbench 6单核成绩2700-3000之间，多核也能破万；GPU应该是Immortalis-G925，可能给到14核心； 3、苹果A18 Pro，台积电N3E工艺，Geekbench 6单核成绩据爆料可能高达3500+一骑绝尘，多核8500分左右。GPU性能未知。 4、谷歌Tensor G4，三星5nm工艺，1+3+4架构， Cortex-X4 核心、三个 A720 和四个 A520 核心，GPU沿用Mali-G715。跑分还没解禁，Geekbench 6的多核4700分左右。 5、麒麟9100，不好说，工艺制程和性能这些都未知，等下半年Mate70系列发布就知道了。 这5款CPU，大致的综合性能排布也是按照这个顺序。你最期待哪款呢？
