【加速补短板：美国芯片补贴密集砸向先进封装】7月30日，据外媒报道，美国正加速推进芯片法案的实施，特别是针对先进封装技术领域的投资，以补齐半导体产业链的短板。

最近，美国计划对安靠（Amkor）科技提供高达4亿美元的直接资助，用于支持其在亚利桑那州建设美国最大的封装设施。

该设施将采用2.5D和3D封装技术，服务于自动驾驶汽车、智能手机和大型数据中心客户。

美国商务部与安靠科技已签署初步条款备忘录，根据《芯片和科学法案》提供资金支持，以及约2亿美元的拟议贷款，安靠还计划申请投资税收抵免，最高可达资本支出的25%。

该封装工厂预计将在2027年投入运营，占地面积55英亩，洁净室面积达50万平方英尺，成为全美最大的外包先进封装和测试设施。

美国政府将发展先进封装生态系统列为芯片研发计划的四大目标之一，投资30亿美元的国家先进封装制造计划愿景（NAPMP）是其中的关键组成部分。

NAPMP旨在通过建立先进的封装试点设施、推动数字化工具发展、培养先进封装领域的劳动力等方式，加速美国在封装、设备和工艺方面的创新。