2023年报 | M7 台积电 台积电是全球领先的半导体制造公司之一。 成立与背景： 台积电成立于1987年，由张忠谋创立。公司开创了晶圆代工（foundry）模式，即不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。这种模式在当时是颠覆性的，因为那时还没有独立的半导体设计公司。 业务范围与市场地位： 台积电是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工）企业，主要厂房分布于新竹市、台中、台南等地。公司在全球半导体制造领域占有重要地位，2017年，台积电的市值首次超过英特尔，成为全球第一大半导体企业。 技术与创新： 台积电在导线与封装技术、三维集成电路（3D IC）、系统整合芯片（TSMC-SoIC®）、先进扇出与整合型扇出（InFO）封装技术等方面持续创新。 全球布局： 台积电在中国大陆、美国、日本等地设有子公司或办事处。例如，台积电（中国）有限公司成立于2003年8月，位于上海市松江区，主要生产大规模集成电路15。此外，台积电还在美国亚利桑那州建设新晶圆厂，并在日本熊本县建厂。台积电与索尼半导体解决方案公司于2021年11月宣布在熊本县合资设立日本先进半导体制造公司（JASM），并在2022年4月动工建设新工厂。索尼方面出资约5亿美元，获得不到20%的股份。 主营业务构成分析 -按业务，晶圆87.08%（1.88万亿新台币），其他12.92%（0.28万亿新台币）。 -按地区，美国65.17%，中国内地12.36%，中国台湾6.93%，日本6.11%，欧洲，中东和非洲5.43%，其他地区4.00%。 公司概况 -员工7.70万人。总部在台湾。前3大股东： Ming Hsin Kung （6.38%）， National Development Fund（6.38%），贝莱德集团公司（5.09%）。 -2023年营业收入2.16万亿新台币，归母净利润0.85万亿新台币，同比分别增长-4.5%和-14.2%。 -2023年ROS 24.5%；营收和净利润近5年年均复合增长率分别为15.9%和18.6%。 -2023年毛利率54.4%。 -2023年研发费用1824亿新台币，占营收之比为8.4%。 -台积电的年结日为12月31日。 -根据截止到2024年3月31日的一季报，公司的营收和净利润分别同比增长16.5%和8.8%。增长较强劲。