随着iPhone16系列的发布，新款的A18和A18 Pro正式登场。和去年只有A17 Pro采用3nm工艺、一枝独秀不同的是，今年高通和联发科的旗舰芯片，也都采用了3nm工艺。三大巨头对于最强SoC芯片之争，就此打响。从目前的消息看，苹果的A18 Pro芯片，不再是独一档的存在。

高通已经官宣在10月21日的2024骁龙峰会上推出骁龙8Gen4，联发科的天玑9400也会在10月份登场。两款芯片的全球首发机型也已经确定：小米15系列，vivo X200系列。

近期，博主晒出了这两款芯片的参数：

骁龙8Gen4：2+6的8核心CPU架构，2*4.32GHz主频Phoenix超大核+6*3.53GHz主频Phoenix大核，GPU为Adreneo 830。

天玑9400：1+3+4的8核心CPU架构，1*3.63GHz主频X5超大核+3*2.80GHz主频X4大核+4*2.10GHz主频A7核心，GPU为Mali-G925-Immortalis MC12。

首次采用自研OryonCPU架构的骁龙 8 Gen 4，8核心全部采用定制的“Phoenix”核心，还将CPU 主频提升到超高的 4.32GHz。GeekBench 6跑分显示，骁龙8Gen4的单核跑分达到了3236，多核跑分突破了 1 万分，超过了A18 Pro，性能非常值得期待。

天玑 9400继续采用全大核架构，和 Arm 进行深度合作，带来全新的3.63GHz 的 Arm Cortex-X925 核心，和新的 Mali-G925-Immortalis MC12 GPU。

从目前的消息看，无论是骁龙8Gen4还是天玑9400，都具备硬刚A18 Pro的实力。

骁龙 8 Gen 4的首批机型：小米15系列（首发），一加13，iQOO13，荣耀Magic7系列，魅族22，三星Galaxy S25系列等。

天玑 9400 的首批机型有：vivo X200 系列（首发），OPPO Find X8系列等，机型数量要比骁龙8Gen4少得多。

苹果不再是独一档！骁龙8Gen4和天玑9400参数揭晓，这一次两大安卓旗舰芯片都采用3nm工艺和自研架构，加上苹果连年挤牙膏，终于可以做到正面硬刚A18 Pro。