谁说，鱼和熊掌不可兼得？？折叠屏领域真正的集大成者——荣耀Magic V3，行业首发荣耀自研鲁班架构，完美兼顾越强大越轻薄
荣耀Magic V系列始终秉承轻薄初心，一直都是轻薄折叠手机引领者，而这次荣耀Magic V3将突破荣耀Magic V2保持12个月的9.9mm，再次刷新毫米时代轻薄记录！！
汲取赵州桥智慧，自研荣耀鲁班架构，打造迄今行业最强摆臂结构，成就迄今行业最薄最强铰链（第二代2100MPa表高强度荣耀盾构钢；第三代青海湖电池，迄今最高硅含量(10%)，迄今最高电池整机占比(24.7%)，配合自研都江堰电池管理系统，并搭载自研能效增强芯片E1，实现做薄做强双赢！！
此外，开启屏幕“氮化硅镀晶“工艺新赛道，有效解决屏幕透光性与硬度矛盾。
所以说，轻薄和强大本身并不矛盾，矛盾是既不想研发投入，又想有所回报。荣耀三年5亿+的技术研发投入，才有今天越强大越轻薄的荣耀Magic V3！！！
