岛蛙帮美国人出主意限制大陆芯片产业：

为了应对在获取人工智能芯片方面的挑战，中国采取了四种应对措施：第一，储存大量人工智能芯片；第二，升级本地制造流程和设计工具；第三，通过第三方“非法”进口人工智能芯片；第四，利用境外人工智能服务。

结果表明，拜登政府的“小院高墙”政策给中国获取先进的人工智能芯片带来了挑战。

然而，从拜登政府在设计、制造和人才限制方面设置的诸多障碍来看，该政策对扩大中国与西方的技术差距的效果不是很显著，特别是该政策未能减缓中国在半导体制造工艺超过7纳米方面取得进展的雄心。

如果像媒体报道的那样，中国已经开始生产5nm芯片，那么这堵墙已经被打破了。中国目前唯一的弱点是国产7纳米芯片的成本较高，如果没有中国政府的补贴，从长远来看，这种芯片在商业上是不可行的。

西方的另一个担忧是中国在过去几年里对成熟流程的积极投资。预计中国在全球成熟工艺中的份额将从2022年的26%增长到2027年的45%，超过台湾地区成为全球最大的生产商。成熟的工艺可以为中国提供足够的利润来补贴先进的工艺。

综上所述，为了扩大西方和中国之间的技术差距，只专注于制裁先进工艺是不现实的。相反，应该同时考虑针对中国使用的先进和成熟工艺的措施，以便有效地捍卫美国在技术方面的国家利益。

在先进工艺方面，美国已经采取了很多限制措施。进一步的限制可以从限制中国使用ARM v9.2 3.0 nm架构开始。在成熟工艺方面，由于中国已经本地化了所需的半导体制造工具，提高消费电子产品的关税可能会限制中国在成熟工艺方面的竞争力和全球市场份额，并降低中国用成熟工艺产品补贴先进工艺的能力。

所有这些都需要美国说服其盟友采取更多的联合行动，这是美国国务院倡导的“Digital Solidity”概念的目标之一。#飞扬军事[超话]# #烽火问鼎计划#