高通要价过高，三星Galaxy S25系列据传将采用联发科天玑芯片

近日，韩媒FNN报道称，由于三星自家的Exynos 2500芯片良率较低，无法达到量产要求，三星可能会寻求与联发科的合作，为即将发布的Galaxy S25系列手机定制芯片。

据悉，三星电子的Exynos 2500芯片目前良率低于20%，这使得该芯片能否顺利应用于Galaxy S25系列手机变得扑朔迷离。业内人士指出，三星通常在芯片良率达到60%以上时才会考虑量产手机SoC，而当前的良率离这一目标还有显著差距。

面对这一挑战，三星已为Exynos 2500芯片的量产设定了年底为最后期限。因此，在9至10月之前，三星LSI部门正全力以赴提升下一代旗舰自研手机SoC的良率。

同时，三星也在积极准备应对方案。一方面，三星可能会选择让Galaxy S25系列手机全系标配高通骁龙8 Gen 4处理器。然而，由于台积电3nm工艺供不应求导致的涨价潮，使得高通骁龙8 Gen 4处理器的成本大幅上升，供应链消息透露其报价较上一代激增了25%。

另一方面，三星与联发科的合作也进入了视野。据ITBEAR科技资讯了解，联发科在芯片组供应价格上相较于高通具有明显优势。根据2024年第一季度的数据，联发科在该季度的芯片组出货量最高，约为 1.14 亿颗，但利润“仅为” 230 亿美元而高通公司同期的芯片组出货量为 7500 万颗，利润为 370 亿美元。这使得联发科成为三星寻求合作的有力候选者。

在此背景下，三星与联发科的合作显得合情合理。若双方达成合作，将为Galaxy S25、Galaxy S25+等手机定制天玑芯片，这或许能为三星解决当前的困境，并为其旗舰手机系列注入新的活力。